电子元器件受潮危害电子元器件受潮危害有哪些纸张

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1、湿度对电子元器件和整机的危害。绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。全球每年有1/4以上的工业制造**品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

2、当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障**。

电子元器件受潮危害相关拓展

电子元器件受潮危害有哪些

电子元器件在夏天这个雨季中受潮特别高。全球每年有1/4以上的工业制造不良品都与电子元器件受潮有关，所以要对电子元器件做好防潮措施。那么电子元件防潮没做好会带来哪些危害。集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率，因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中。其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

电子元器件受潮危害有多大

随着电子元器件的发展，对受潮后器件的烘烤，也是要求越来越高。除了传统的125度烘烤以外，也逐渐出现了90度、40度等中低温的烘烤。这些中低温的烘烤是需要同时加入5%RH以下的湿度。为何MSD等电子元器件的烘烤，要加入5%RH以下的湿度呢。需要了解MSD元器件烘烤为何要加入5%RH以下的湿度，先来了解下其烘烤条件的出处。

业内对于MSD器件的防潮烘烤，都是遵循IPC/J-STD-033标准。此标准为美国电子工业联合会推出的一个标准簇。此标准簇列出了可供参考的MSD器件包装、运输、存储、干燥等标准。对于各电子工厂来说，IPC标准中借鉴比较多的，除了工业防潮柜防潮箱干燥柜存储的要求之外，MSD器件的烘烤标准也是参考较多的标准簇。

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