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2023年03月13日

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dong****apt认证信息。董**(实名认证)。《电子元器件封装知识》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子元器件封装知识(6页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。本文整理于网络,仅供阅读参考电子元器件封装知识电子元器件封装知识一:1、bga()球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。弓脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mmM方。而引脚中心距为0.5mm的304弓I脚qfp为40mml1方。

电子元器件dnf封装在哪

东沃电子是家专业的TVS二极管、ESD静电保护器件、压敏电阻、气体放电管、保险丝、MOS管、二三极管厂家。静电ESD放电保护元器件详解,封装型号齐全。国产ESD品牌厂商东沃电子(DOWOSEMI)供应的ESD静电防护器件,防静电能力±30KV(接触放电)/±30KV(空气放电)。小型封装(最小0201)。

低至0.05pF。击穿电压低,低至2.5V。反应速度小于1ps。广泛应用于通信、消费电子、家电、新能源、汽车电子、照明领域等。国产ESD品牌、响应快、产能足、交期短、价格优、可持续提供稳定保障。目前东沃电子供应的静电放电ESD保护元件,根据封装分类有:。SOT-553封装:DW05MF-E。DFN-3L封装:DW05MF-B-E。

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