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STGL芯片

多数手机起步存储容量为128GB，但实际可选的最大容量普遍能到512GB甚至1TB。随着高清视频、拍照、社交软件等需求增加，128GB很难作为主力机来服役了。爆料人给出消息称，“手机一哥”三星的S23系列将不再提供128GB容量，起步就是256GB。S23/S23+均只有8GBRAM，仅S23Ultra上到12GBRAM，ROM最大1TB。

将提供奶白色、绿色、淡紫色和黑色。其它配置方面，以S23Ultra为例，采用三星定制专版骁龙8Gen2处理器、LPDDR5X+UFS4.0存储组合，2亿像素主摄+1200万广角+1000万长焦，5000mAh电池（45W快充）。由快科技提供存储芯片越来越便宜：三星S23打响淘汰128GB手机第一枪。

ST电子元器件

第2章表面组装元器件SMD/SMC第2章表面组装元器件SMD/SMC2.1表面组装元器件的特点与分类电子产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的发展。SMT技术的发展，是由表面安装元件的出现而来。电子组件的小型化、制造与安装自动化，是电子工业发展的需求和多年来追求的目标，表面组装元器件就是为了满足这一需求而产生的。

表面组装元器件的主要特点时：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。对无引脚或短引脚片式组件的焊点有一定共面性要求。1.1表面组装元器件的特点1．在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线。SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。

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